单选题双面板放置元件的层面一般为()ATOP LAYERBPOWER PLANECGROUND PLANEDBOTTOM LAYER
单选题
双面板放置元件的层面一般为()
A
TOP LAYER
B
POWER PLANE
C
GROUND PLANE
D
BOTTOM LAYER
参考解析
解析:
暂无解析
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当操作者无法确定待放置元件的电气图形符号位于哪一元件图形库文件时,可单击原理图编辑窗口内元件列表窗口下的“Find”按钮,在“By Library Refernece”文本盒中输入待查的元件名,为扩大查找范围,输入的元件名可以使用的通配符为()。A.*B.C.!D.?E.%
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好
名词解释题双面板