在单层板装配直插式元器件时,一般从()插入?A.Top LayerB.Keep-Out LayerC.Top OverlayD.Multi-Layer

在单层板装配直插式元器件时,一般从()插入?

A.Top Layer

B.Keep-Out Layer

C.Top Overlay

D.Multi-Layer


参考答案和解析
底#Bottom

相关考题:

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制

手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

在一般中低压管路中,盲板的形状与法兰相像,只不过是一个实心法兰,所以这种盲板又称为( )盲板。A.法兰B.法兰盖C.插入D.插人式无孔透垫式

烟气温度在0~6500C范围内,利用氧化锆分析仪测氧时一般选用()探头。A、自热式直插探头B、外热式直插探头C、炉壁抽出式探头D、以上几种都可以

印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽,它是用来插入()的。A、单列直插式内存条B、双列直插式内存条C、CMOS芯片D、SRAM芯片

在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

使用插入式振动器振捣混凝土时,其振动在操作上应()。A、先开动后插入B、快插慢拔C、先插入后开动D、慢插快拔

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

内存的插口有()。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚

自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C

当操作人员在接触设备,手拿插板、电路板、IC芯片等之前,必须带(),以防人体静电损坏敏感元器件。

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

条形基础的振捣宜选用插入式振动器,插点布置以()为好。A、行列式B、交错式C、直插D、斜插

拉杆转子的动叶一般采用()。A、周向装配式B、轴向装配式C、插入式D、径向装配式

手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制

印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

装配式单层工业厂房采用自行式履带式起重机吊升柱时的方法最好采用()。A、斜吊法B、直吊法C、旋转法D、滑行法

在印制板装配图中,应该清晰表示出()A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形

印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

多选题内存的插口有()。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚

单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A焊接B安装C包装D测试

单选题条形基础的振捣宜选用插入式振动器,插点布置以()为好。A行列式B交错式C直插D斜插

单选题自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A流水线B独立C手工DA和C

单选题拉杆转子的动叶一般采用()。A周向装配式B轴向装配式C插入式D径向装配式

多选题使用插入式振动器振捣混凝土时,其振动在操作上应()。A先开动后插入B快插慢拔C先插入后开动D慢插快拔