片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A焊接B安装C包装D测试
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装