印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

相关考题：

波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小，先轻后重，先高后低B.先小后大，先重后轻，先高后低C.先小后大，先轻后重，先低后高D.先大后小，先重后轻，先高后低
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片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件
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元器件装插遵循先低后高的原则。
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所有的元器件均可采用自动插装。
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电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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立式插装的优点是（）。A、占用线路板面积小B、便于散热C、便于维修D、便于检测
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
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自动插件机当元器件插错时（）。A、继续插装B、自动停机，人工纠正C、停机自动纠正后继续插装D、不停机自动纠正后继续插装
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印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低
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印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
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自动插件机适于插装任何电子元器件。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
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片式元器件的装插一般是（）。
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元器件的装插应遵循先小后大，（）（）（）的原则。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A焊接B安装C包装D测试
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判断题所有的元器件均可采用自动插装。A对B错
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单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
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单选题手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。A30B10-15C50D30-40
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填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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问答题插装元器件的结构特点及应用？
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问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A对B错
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