在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

  • A、发泡式
  • B、喷射式
  • C、波峰式
  • D、浸涂式

相关考题：

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
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长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下25mmD、液面之上5mm
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
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波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
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长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
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表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
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印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A焊接B安装C包装D测试
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单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
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单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
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单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
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填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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