波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。 A.3mmB.4mmC.1mmD.2mm
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
元器件明细表是生产线上( )的依据。A.组织生产B.技术指导C.调试、检修D.领料、备料、插装
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
当操作人员在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等之前，必须带（），以防人体静电损坏敏感元器件。
印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。A、3mmB、4mmC、1mmD、2mm
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。
填空题当操作人员在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等之前，必须带（），以防人体静电损坏敏感元器件。
单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A焊接B安装C包装D测试
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。