集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的（）、方法和技术。
集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的（）、方法和技术。
参考答案和解析
在同一硅片上采用相同工艺制造，适用于对称性高的电路;电阻元件阻值范围受到局限，一般采用恒流源代替所需高值电阻;难于制造较大容量电容和电感元件，常用直接耦合减少大电容和电感的使用。;二级管常利用集电极和基极短接的三极管代替，这样与其他三极管的ube温度系数相近温度补偿性好。
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集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
我国继续落实和完善产业政策，推进产业链各环节协调发展，具体是指（）。A、优先发展集成电路设计业B、积极发展合成配件制造（IDM）模式C、鼓励新一代芯片生产线建设D、推动现有生产线的技术升级E、提升高密度封装测试能力
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单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
判断题为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。A对B错