线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
- A、几个微米
- B、几个纳米
- C、50纳米左右
- D、100纳米左右
相关考题：
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
芯片是半导体元件产品的统称，又称为微电路、集成电路等，它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状，下列说法正确的是：A.只要持续加大研发投入，我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术B.目前我国的光芯片已全部实现国产，仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，近年来我国在该领域取得一些技术突破，但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术D.我国现已掌握芯片的核心技术，只是目前仅限于军用，只要做好该项技术的军转民，我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
填空题目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片