单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式

单选题
集成电路芯片的工作速度与()有关。
A

芯片中组成门电路的晶体管数量

B

芯片中组成门电路的晶体管尺寸

C

芯片尺寸

D

芯片封装方式


参考解析

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相关考题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述: Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下,哪两个叙述是错误的?A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ

下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。A.集成电路是20世纪60年代出现的B.按用途可分为通用和专用两大类,微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,错误的是()。A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

IC卡核心是()。A、电频率B、集成电路板C、集成电路芯片D、转差率

集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。

集成电路按用途可以分为通用型与专用型,存储器芯片属于专用集成电路。

一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

混合集成电路是指由()膜或()膜电阻与集成的()芯片或()元件组装而成的。

芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。

Moore定律认为,单块集成电路的()平均每18~24个月翻一番。A、芯片尺寸B、线宽C、工作速度D、集成度

集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数

由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为()。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器

集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

用手接触芯片的管脚时,应有防止()损坏集成电路芯片的措施。

判断题一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()A对B错

单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A非接触式集成电路芯片B非接触式电路芯片C非接触式可读写集成电路芯片D非接触式非读写集成电路芯片

判断题集成电路按用途可以分为通用型与专用型,存储器芯片属于专用集成电路。A对B错

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、电子管、集成电路、芯片D电子管、晶体管、集成电路、芯片

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