集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
集成电路芯片的工作速度与（）有关。
- A、芯片中组成门电路的晶体管数量
- B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸
- C、芯片尺寸
- D、芯片封装方式
相关考题：
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，哪两个叙述是错误的?A．Ⅰ和ⅡB．Ⅱ和ⅢC．Ⅲ和ⅣD．Ⅰ和Ⅳ
下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。A.集成电路是20世纪60年代出现的B.按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途： 专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、电子管、集成电路、芯片D电子管、晶体管、集成电路、芯片
单选题Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。A芯片尺寸B线宽C工作速度D集成度