集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

集成电路的主要制造流程是()

  • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
  • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
  • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
  • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

相关考题:

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

在工业生产中,CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

目前,制造计算机所使用的电子器件是()。 A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路

简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

制造计算机所用的电子器件是()。A、晶体管B、大规模、超大规模集成电路C、中、小规模集成电路D、微处理器集成电路

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

制造集成电路的主要材料是()。

集成电路前端设计流程,写出相关的工具。

目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路

集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?

问答题集成电路主要有哪些基本制造工艺?

填空题常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。

问答题简述集成电路制造流程。

问答题简述集成电路制造步骤。

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错

填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

填空题集成电路制造中最为重要的工序是()

填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错