计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。

计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。


相关考题:

目前,制造计算机所用的电子元器件是( )。A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.电子管

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),集成电路制造和显示器件制造均属于()。 A.计算机制造B.广播电视设备制造C.非专业视听设备制造D.电子器件制造

现代计算机中所采用的电子元器件是( )A.电子管B.晶体管C.小规模集成电路S 现代计算机中所采用的电子元器件是( )A.电子管B.晶体管C.小规模集成电路D.大规模和超大规模集成电路

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

目前,制造计算机所使用的电子器件是()。 A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模集成电路和超大规模集成电路

第一台计算机采用的硬件逻辑器件是()。A半导体器件B集成电路C电子管D光电管

在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件

制造计算机所用的电子器件是()。A、晶体管B、大规模、超大规模集成电路C、中、小规模集成电路D、微处理器集成电路

目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片

目前制造计算机所采用的电子器件是()A、晶体管B、超导体C、中小规模集成电路D、超大规模集成电路

目前制造计算机所采用的电子器件是()。

ENIAC计算机所采用的逻辑器件是()A、电子管B、晶体管C、中小型集成电路D、大规模及超人规模集成电路

数字集成电路从器件特性可分为TTL和MOS两大系列。()

目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路

传统计算机采用的是()集成电路,现在研究的量子计算机,采用()技术,生成()芯片,每个量子位上的信息可以()

下列电路属于单极型器件集成的应是().A、TTL集成电路B、HTL集成电路C、MOS集成电路

对于场效应电子器件(场效应管、()),为防止静电击穿或静电寄存,在没有采取防静电措施时不要触摸它。A、MOS集成电路B、HTL集成电路C、TTL集成电路D、分立电路

单选题目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A大规模集成电路与超大规模集成电路B晶体管C芯片

单选题微电子技术是指以集成电路技术为代表,制造和使用微小型电子元件、器件和电路,实现电子系统功能的新型技术学科,它也特指()的制造和运用技术。A数据仓库B计算机软件C信息资源D大规模集成电路

单选题第一台计算机采用的硬件逻辑器件是()。A半导体器件B集成电路C电子管D光电管

单选题目前制造计算机所采用的电子器件是()A晶体管B超导体C中小规模集成电路D超大规模集成电路

填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

判断题用来制造MOS器件最常用的是(100)面的硅片,这是因为(100)面的表面状态更有利于控制MOS器件开态和关态所要求的阈值电压。A对B错

判断题计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。A对B错

单选题制造计算机所用的电子器件是()。A晶体管B大规模、超大规模集成电路C中、小规模集成电路D微处理器集成电路