烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合
在瓷与金属的结合中，主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力
关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力C、分子间力D、粘结力E、机械结合力
金属-树脂联合冠桥主要结合力是A．机械结合力B．压缩结合力C．分子间的引力D．化学结合力E．机械结合力和化学结合力
占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是
金属-树脂联合冠桥主要结合力是A．机械结合力0B．压缩结合力C．分子间的引力D．化学结合力E．机械结合力和化学结合力
PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力
烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
单选题金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A化学结合力B机械结合力C范德华力D残余应力E压缩结合力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）A化学结合力B利用膨胀系数之间的差异产生结合力C分子间力D粘结力E机械结合力
单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键