占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是

占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为

A．机械结合力

B．化学结合力

C．压缩结合力

D．范德华力

E．以上都不是

相关考题：

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
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瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是 A、压缩结合力B、机械结合力C、范德华力D、化学结合力E、黏接结合力
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金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是
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烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有 A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力
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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
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金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力
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烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
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瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是A.压缩结合力B.化学结合力C.机械结合力D.范德华力E.黏接结合力
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金瓷界面结合力是A.化学结合力B.压缩结合力C.范德华力D.机械结合力E.以上都是
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