在瓷与金属的结合中，主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力

在瓷与金属的结合中，主要的结合力是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华结合力

E、分子间的引力

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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

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金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

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烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有 A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力

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PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是A、机械结合力B、压缩结合力C、化学结合力D、范德华力E、分子间作用力

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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

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金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力

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