在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合

在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A、化学结合

B、机械结合

C、范德华力

D、分子间引力

E、压缩结合

相关考题：

烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A、范德华力B、压应力C、倒凹固位力D、化学结合力E、机械结合力

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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

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下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏A、化学结合力B、机械结合力C、残余应力D、压缩结合力E、范德华力

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在瓷与金属的结合中，主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力

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金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

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金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力

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金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力

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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键

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