光刻电铸的德文缩写是()。A、SPDTB、WJMC、LIGAD、EDM

光刻电铸的德文缩写是()。

  • A、SPDT
  • B、WJM
  • C、LIGA
  • D、EDM

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可用光刻-电铸-模铸复合成形技术加工的材料有下面那种?() A、金属B、陶瓷C、玻璃D、塑料

用电铸加工方法制作模具型腔时,为了获得较高的机械强度和硬度、较小的表面粗糙度,电铸材料应采用()。A、电铸镍B、电铸同C、电铸铁D、电铸铝

电铸

解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?

解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?

德国大众汽车公司标志中采用了叠加的VW字样,VW是德文大众车的缩写。

光刻电铸的最大加工厚度为()μm。A、300B、400C、500D、600

电铸步骤

LIGA技术的第一步骤是()。A、通过电铸从光刻胶三维结构上产生金属母模B、用光刻的方法在光刻胶上刻出微机械或微器件的三维结构C、用生产用模作大规模复制D、用母模通过电铸或塑铸方法复制许多金属的或其它材料的生产用模

立体光刻的英文缩写是()。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM

德国大众汽车公司标志中采用了叠加的()字样,()是德文大众车的缩写。

问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。

问答题什么是正光刻胶,负光刻胶?

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填空题电铸与电解同为电化学加工,不同的是电解加工依靠()原理进行加工,而电铸是依靠电化学()原理进行加工。

判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A对B错

问答题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶?

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问答题什么是负性光刻?正性光刻?

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填空题电铸与电解同为电化学加工,不同的是电解是依靠电化学阳极溶解原理进行加工,而电铸是依靠()原理进行加工。

填空题电铸法制模的工艺过程:原模设计与制造→()→电铸至规定厚度→()→脱模→清洗干燥→成品。

填空题电铸与电解同为电化学加工,不同的是电解加工依靠电化学阳极溶解原理进行加工,而电铸是依靠电化学()原理进行加工。

填空题电铸与电解同为电化学加工,不同的是电解是依靠电化学阳极溶解原理进行加工,而电铸是依靠电化学()原理进行加工。

问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。