根据电路图及电器元件布置图绘制的表示各电气设备、电气元件之间实际接线情况的图称为（ ）。A.电器安装接线图B.电气元件布置图C.电气原理图D.电气线路图
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
绘制电气控制线路图时，因接触器线圈属耗能元件，通常画在控制电路的（）。A、上部B、下部C、中部D、任意位置
测绘复杂电子电路的步骤是观察印刷电路板元件、（）、核实和标准化。A、绘制电阻B、绘制草图C、合并整理D、绘制电容E、绘制引脚
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
如需绘制单面印刷电路板图，使用元件为针脚式元件，则铜模导线应放在（）层。A、ToplayerB、BottomlayerC、TopOverlayD、BottomOverlay
直埋电缆敷设后，应绘制实际线路图，作为交接验收的技术资料。
绘制电气控制线路图时，同一电器的各个元件可以分散地画在不同的电路中，标以（）的文字符号。A、相同B、不同C、类似D、相关
VectorPath工具的作用是（）A、绘制贝赛尔曲线B、自由绘制矢量路径C、绘制规则图形D、绘制星形
在消失点滤镜对话框中，“创建平面工具”的主要作用是（）A、绘制透视网格B、绘制透视面C、绘制并复制图像D、绘制消失点
自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
电在气照明平面图上，用（）绘制线路图。A、细点划线B、粗点划线C、粗实线D、细实线
电气照明平面图上，用（）绘制线路图。A、细点划线B、粗点划线C、粗实线D、细实线
填空题绘制电气原理图时，主回路一般用（）绘制在图面的（）侧，而控制电路用（）绘制在图（）侧，所有电路元件的图形符号均按电器（）态绘制。
填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
单选题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。AMulti-LayerBTopLayerCTop OverlayDBottom Overlay
单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
单选题绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
单选题PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。A绘制线路图B绘制电路板C绘制元件封装
单选题绘制线路图Busses总线输入方式有几种（）。A2B3C4
填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。