绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。

  • A、Multi-Layer
  • B、Keep-OutLayer
  • C、Top Overlay
  • D、Bottom Overlay

相关考题:

绘制电路图时,所有元件应采用()来表示。A.文字符号B.元件参数C.实物图D.图形符号

关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

绘制电路图时,电路中所有电器元件都按"平常" 状态绘制。

电器原理图绘制时电器元件采用分离画法,同一电器元件的各个部件必须画在 一起。

在绘制电气元件布置图时,重量大的元件应放在下方,发热量大的元件应放在上方。

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括()。A、元件主体部分B、元件主体部分、元件引脚C、元件主体部分、元件引脚、元件序号D、元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数

原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以仅显示元件封装图。A、ComponentB、FootprintsC、ModelsD、Libraries

在设计自动化系统时,绘制电气元件布置图时,重量大的元件应放在下方,发热量大的元件应放在上方。

元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

Protel99SE原理图绘制中分立元件所在的元件库文件是()A、Protel DOS Schematic Libraries.ddbB、Intel databooks.ddbC、Miscellaneous Devices.ddbD、Protel DOS Schematic TTL.LIB

元件封装图(FootPrint)

绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

单选题在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括()。A元件主体部分B元件主体部分、元件引脚C元件主体部分、元件引脚、元件序号D元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数

判断题在绘制电气元件布置图时,重量大的元件应放在下方,发热量大的元件应放在上方。A对B错

填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

单选题网络表包括()A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称

名词解释题元件封装图(FootPrint)

填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay

单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay

单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是()。A绘制电路板B绘制线路图C绘制元件封装

单选题原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。AComponentBFootprintsCModelsDLibraries