绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。
- A、Multi-Layer
- B、Keep-OutLayer
- C、Top Overlay
- D、Bottom Overlay
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关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
Protel99SE原理图绘制中分立元件所在的元件库文件是()A、Protel DOS Schematic Libraries.ddbB、Intel databooks.ddbC、Miscellaneous Devices.ddbD、Protel DOS Schematic TTL.LIB
单选题原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。AComponentBFootprintsCModelsDLibraries