问答题简述掺杂。

问答题
简述掺杂。

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关于BJT的结构特点说法错误的是()。A、基区很薄且掺杂浓度很低B、发射区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度C、基区的掺杂浓度远大于集电区掺杂浓度D、集电区面积大于发射区面积

导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂,指用碱金属进行掺杂。()

导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂。()

掺杂、掺假行为

以下掺杂半导体中属于n型的是()A、In掺杂的GeB、As掺杂的GeC、InSb中,Si占据Sb的位置D、GaN中,Mg占据Ga的位置

食品的掺杂掺假

根据扩散原理,将三价(硼)或五价(磷)杂质原子掺入到硅半导体材料中()A、 温度越高,掺杂越快B、 温度越低,掺杂越快C、 温度恒定,掺杂最快D、 掺杂快慢与温度无关

简述硼掺杂Si的导电机制。

晶体三极管放大作用需满足的条件有()。A、内部条件,基区掺杂浓度小于发射区掺杂浓度B、内部条件,基区掺杂浓度大于发射区掺杂浓度C、外部条件,发射结正偏,集电结反偏D、外部条件,发射结反偏。集电结反偏

N型半导体中的自由电子是()形成的。A、掺杂B、能量击发C、掺杂与能量击发

根据晶体管的结构特点,()区的掺杂浓度最低。()区的掺杂浓度最高。

杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于()。A、温度B、掺杂工艺C、掺杂浓度D、晶格缺陷

在杂质半导体中,少数载流子的浓度取决于()A、温度B、掺杂元素C、掺杂浓度D、掺杂工艺

晶体三极管发射区掺杂浓度远大于基区掺杂浓度。

填空题离子注入机的对Si衬底作P型掺杂的源气常用(),N型掺杂的源气常用()和()。对GaAs做N型掺杂的源气常用()

单选题杂质半导体中少数载流子浓度()A与掺杂浓度和温度无关B只与掺杂浓度有关C只与温度有关D与掺杂浓度和温度有关

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问答题简述掺杂工艺流程

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问答题扩散掺杂与离子注入掺杂所形成的杂质浓度分布各自的特点是什么?与扩散掺杂相比离子注入掺杂的优势与缺点各是什么?

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单选题根据扩散原理,将三价(硼)或五价(磷)杂质原子掺入到硅半导体材料中()A 温度越高,掺杂越快B 温度越低,掺杂越快C 温度恒定,掺杂最快D 掺杂快慢与温度无关

判断题在现代集成电路加工技术中,主流的掺杂技术是扩散掺杂。A对B错

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填空题发射区重掺杂效应是指当发射区掺杂浓度太高时,不但不能提高(),反而会使其()。造成发射区重掺杂效应的原因是()和()。