单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

单选题
SMT再流焊接的工艺流程是()。
A

丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

SMT技术的工艺流程是怎样的?

什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?

什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

SMT关键设备是()。A、涂布设备B、贴片设备C、焊接设备D、清洗设备

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

再流焊技术的一般工艺流程什么?

回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接

采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

SMT一般采用()和()焊接工艺。

再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A供料方式B加热方法C控制系统D操作方法

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

填空题SMT一般采用()和()焊接工艺。

单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

单选题SMT关键设备是()。A涂布设备B贴片设备C焊接设备D清洗设备

单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次