再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法

再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

  • A、供料方式
  • B、加热方法
  • C、控制系统
  • D、操作方法

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回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机
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焊料焊接中，焊料流布的特点是A、向温度高处流B、向温度低处流C、向位置高处流D、向位置低处流E、向温度高、位置低处流
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
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请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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下述焊料焊接的特点不包括（）。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
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下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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单选题再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。A供料方式B加热方法C控制系统D操作方法
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填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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单选题焊料焊接中，焊料流布的特点是（　　）。A向温度高处流B向温度低处流C向位置高处流D向位置低处流E向温度高、位置低处流
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单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
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单选题下述焊料焊接的特点不包括（　　）。A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
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单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（　　）。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
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单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
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单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
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