SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
采用一般的工艺方法，下列金属材料中，焊接性能较好的是（）。
一般不采用焊条电弧焊工艺的是（）。A、黄铜焊接B、铸铁焊接C、有色金属焊接D、黑色金属焊接
焊接工艺规程一般包括（）、接头编号、焊接材料汇总表和接头焊接工艺卡。A、焊工代号B、封面C、焊接地点D、焊接时间
焊接工艺规程一般包括（）、接头编号、焊接材料汇总表和接头焊接工艺卡。 A、焊工代号B、封面C、焊接地点
焊接工艺规程一般包括（）、接头编号、焊接材料汇总表和（）。 A、焊工代号；焊接时间B、焊接时间；接头焊接工艺卡C、接头焊接工艺卡；焊工代号
焊接工艺规程一般包括封面、接头编号、（）和接头焊接工艺卡。 A、焊接人员B、焊接时间C、焊接地点D、焊接材料汇总表
低碳钢焊接时，其焊接性能（）一般不采用特殊工艺措施，如预热、缓冷等。A、一般B、不好C、良好D、极差
机车各系统所有的φ10和φ6管件的接头体与球体与管子的焊接，一般都采用气焊焊接，焊缝要符合工艺要求，球接头的焊接要保证活接头螺母能（）
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
焊接工艺规程是以焊接工艺评定报告为依据，一般有（）等形式。A、说明细则B、焊接工艺流程C、焊接工艺卡D、焊接工艺守则
高温高压管道焊接后一般采用高温回火工艺进行热处理。
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
填空题在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。