半导体照明(LED)产业重点发展()。 A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
网络中的数据进行传输时需要对数据进行封装，请简述封装步骤？
问答题网络中的数据进行传输时需要对数据进行封装，请简述封装步骤？
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？