SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）A、BGAB、QFPC、QFND、clip元件
关于湿敏感元器件说法正确的是：（）A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件封装类型则需要按照MSD器件进行管控
以下元器件哪些是贵重元器件？（）A、BGAB、QFNC、二极管D、排阻E、功放
（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
连接外围模块BIPP到中心模块T网的电缆类型是哪种（） A、BGAB、BGBC、BGCD、BGD
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式A、BGAB、MPGAC、PGAD、BAG
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
多选题以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A元件大小B元件封装C元件类型
单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A元件大小B元件封装C元件类型
单选题PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。APartEditorBPartattributemanagerCPartNew
填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A对B错
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP