用胶沾接要经过()。A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C.涂敷胶沾剂→叠合→固化D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
可以通过设计合理的焊件连接面结构形状来扩大连接面,增强焊缝强度。此题为判断题(对，错)。
利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量，将焊件连接面快速加热到塑性状态，并在压力下形成接头的热压焊方法是（）。A.压力焊B.电渣压力焊C.摩擦焊D.超声波焊
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM
hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定
铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm
镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。
镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM
焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为（）。A、中间区域不可有B、大小0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
对于一些较大的焊件一次不能焊完，应在施焊时除彻底清洁外，还要（）。A、在焊接面上先挂一层锡B、先在焊缝处涂一层焊剂C、在焊缝刷一遍稀盐酸D、在焊接区域熔盖松香
（）是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热，并在施加（或不施加）顶锻压力的情况下，使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。A、爆炸焊B、超声波焊C、摩擦焊D、高频焊
用胶沾接要经过（）。A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C、涂敷胶沾剂→叠合→固化D、粘接面加工→固化→涂敷胶沾剂→叠合
选烙铁头的依据是（）A、烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B、烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C、烙铁的功率大小D、焊接面的粗细程度
对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的（）A、点接触B、面接触C、相接面有一定粗糙度D、相接面缝隙小，一般为0.1～0.15mmE、相接面要清洁
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
避雷引下扁铁焊接应满焊，焊接面积为扁钢宽边的（）倍，扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作（）处理。
接地体的焊接面圆钢为（）焊接、扁钢为四面焊接，焊口可靠、满焊。
单选题（）是用流经工件连接面的高频电流产生的电阻热加热，并在施加（或不施加）顶锻压力的情况下，使工件金属间实现相互连接的一类焊接方法。A爆炸焊B超声波焊C摩擦焊D高频焊
单选题对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的（）A点接触B面接触C相接面有一定粗糙度D相接面缝隙小，一般为0.1～0.15mmE相接面要清洁
单选题选烙铁头的依据是（）A烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C烙铁的功率大小D焊接面的粗细程度