铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。

铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。


相关考题:

非镀锌桥架或线槽的连接板两端应跨接铜芯接地线,接地线的最小允许截面积不小于5m㎡。

相邻不同级别洁净室之间和非洁净室之间的静压差不应小于( )。A.3PaB.5PaC.8PaD.10Pa

非镀锌金属电缆桥架间连接板的两端应跨接铜芯接地线,接地线最小允许截面积小于()mm2。

Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm

不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。

镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。

铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象,但允许有不影响外观的轻微露铜现象

地下连续墙墙面的露筋部分应小于()墙面面积,且不得有露石和夹泥现象。A、10%B、1%C、5%

当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时,芯线露铜应小于()毫米。A、1B、2C、3D、5

端子连接为焊接方式,焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于()毫米.A、1B、2C、3D、4

需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()A、焊点应光滑B、无假焊C、错焊D、漏焊E、无短路F、芯线露铜应小于3mm

选烙铁头的依据是()A、烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B、烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C、烙铁的功率大小D、焊接面的粗细程度

第一级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于 ();第三级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于();信号线路浪涌保护器SPD接地端宜采用的铜导线截面积不小于()。

智能化系统施工中地线连接,线槽为金属非镀锌线槽时,每节线槽均要用截面面积;积不小于()mm2的软铜编织带连接。A、3B、4C、5D、6

用铜做PEN导体时,其截面积不应小于()mm2。A、5B、10C、12D、15

烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。

避雷引下扁铁焊接应满焊,焊接面积为扁钢宽边的()倍,扁铁两边均应焊接。敲掉焊渣后应作()处理。

当PE线采用单芯绝缘导线时,有机械保护,铜导体截面积不应小于()mm2,无机械保护,铜导体截面积不应小于()mm2。

在强夯施工夯接时,搭接面积不应小于夯锤面积的()A、1/5B、1/4C、1/3

单选题地下连续墙墙面的露筋部分应小于()墙面面积,且不得有露石和夹泥现象。A10%B1%C5%

填空题第一级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于 ();第三级电源浪涌保护器相线连接铜导线的截面积不小于(),地线连接铜导线的截面积不小于();信号线路浪涌保护器SPD接地端宜采用的铜导线截面积不小于()。

单选题在强夯施工夯接时,搭接面积不应小于夯锤面积的()A1/5B1/4C1/3

单选题选烙铁头的依据是()A烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积B烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积C烙铁的功率大小D焊接面的粗细程度