将胶接面叠合在一体,驱走气泡。叠合后停留时间不超过15分钟将胶接件放夹具中加压。() 此题为判断题(对,错)。
用胶沾接要经过()。A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C.涂敷胶沾剂→叠合→固化D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合
选用胶黏剂应根据被粘接零件的情况、胶黏剂的性能特点和______等。 A.零件材料B.裂纹情况C.粘接工艺D.粘接目的
选用胶黏剂应根据______、胶黏剂的性能特点和粘接目的等。 A.零件情况B.工作环境C.温度D.粘接工艺
拉拔实验证明,拉毛后使用瓷砖胶贴砖,拉拔断裂层都出现(),对墙体没有影响。A、瓷砖胶与拉毛的粘接面B、瓷砖内部C、墙面D、瓷砖与瓷砖胶之间
传动滚筒衬胶可以降低胶面滚筒摩擦系数,但容易造成沾煤。
隐框玻璃幕墙玻璃板块制作时,对打注硅酮结构密封胶的技术要求,正确的是()。A、注胶前应用浸泡在溶剂里并吸足溶剂的擦布把粘接面擦洗干净B、严禁在铝合金型材表面加涂底漆C、单组分硅酮结构密封胶应进行蝴蝶试验D、玻璃面板和铝框的粘接面清洁后应在1h内注胶,注胶前再度污染时,应重新清洁
对于三辊涂还是二辊涂方式()直接影响上胶量。A、化学前处理B、涂敷辊与带钢支承辊之间的压力C、沾料辊与涂敷辊之间的压力调节D、熔流指数E、涂敷辊速比
涂层的厚度可通过对()与涂敷辊之间的间隙、各辊的转速来调整。A、转印胶辊B、复合辊C、沾料辊D、印版辊
石板嵌缝用胶,应采用耐候()(中性胶),其性能应符合规定的项目和技术指标。A、催化剂B、干挂工程胶C、固化剂D、硅酮密封胶
超声波探伤时,为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为()A、耦合剂B、胶黏剂C、固化剂
粘补的工艺过程为:零件的表面处理-调胶-粘结与粘补-清理加工与检验-固化。
使用不沾胶垫烘烤蛋糕卷时,由于不沾胶垫的阻热性,就需要烤箱底火略低些。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
长脚插一次焊接是采用()固定元器件。A、薄膜B、助焊剂C、夹具D、胶沾剂
压敏胶是一种()。A、不可拆的胶沾剂B、可拆但不能重复使用的胶沾剂C、可剥性胶沾剂D、快速胶沾剂(不可剥)
将胶接面叠合在一体,驱走气泡。叠合后停留时间不超过15分钟将胶接件放夹具中加压。
皮带胶接的验收标准胶带的上下接口粘接面在()以上,接口平整,边缘整齐。A、92%;B、93%;C、95%;D、98%。
使用脲醛树脂胶接时,为什么要加固化剂?常用的固化剂有哪些?加入固化剂的量为什么要适当?
单选题()是超低温环境中的理想粘接材料。A环氧树脂胶黏剂B改性酚醛树脂胶黏剂C厌氧型胶黏剂D聚氨酯胶黏剂
单选题超声波探伤时,为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为()A耦合剂B胶黏剂C固化剂