PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。

PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。


相关考题:

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

ALS胶多的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过ALS高度的1/2B、不可超过ALS高度的1/4C、不可超过ALS高度的1/3D、不可超过ALS面积的10%

Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.

补材偏移的规格,以下说法正确的为()。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度小于胶细现象()A、1mmB、2mmC、1cmD、0.5mm

FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

prox溢胶:侧面可以有,表面不可有。

PROX异物的规格,以下说法正确的为()。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可

IC胶少需完全包裹IC,包裹不全(露尖)不可大于0.5MM。

上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm

prox溢胶侧面OK,表面大小0.5MM,高度0.1MM。

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本

MIC溢胶不可影响条码的读取。

点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm

PROX溢胶的规格,以下说法正确的为()。A、表面不可大于0.05mm,高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm,高度小于0.1MMD、可大于0.2mm

保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm

金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡

检验标准:在组件四边溢胶宽至少()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、<0.5mm,≤5mmB、<1mm,≤4mmC、>0.5mm,≤4mmD、>1mm,≤4mm

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度≤()胶细现象A、1mmB、2mmC、1cmD、0.5mm

组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象

检验标准:在组件四边溢胶宽至少大于()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、0.5mm,≤5mmB、1mm,≤4mmC、0.5mm,≤4mmD、1mm,≤5mm

飞机高度大于7200米后,出现座舱余压下降,下面哪种故障是可能的原因分析如下()是不可能的A、控制器故障B、密封舱密封不好C、后溢活门故障D、以上都对