CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm
保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm
PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可
补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定
补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK
油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有
FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本
PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本
FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定
PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MMB、不可有C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MMD、可大于0.2mm
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本
保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准
油墨异物的规格，以下说法正确的（）。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可
文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm
ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可