识读工艺流程图的先后次序为( )A.工艺流程,标题栏,流程简述B.标题栏,工艺流程,流程简述C.标题栏,流程简述,工艺流程D.流程简述,工艺流程,标题栏
简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。
简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
识读工艺流程图的先后次序为()A、工艺流程,标题栏,流程简述B、标题栏,工艺流程,流程简述C、标题栏,流程简述,工艺流程D、流程简述,工艺流程,标题栏
问答题简述什么是光刻胶、光刻胶的用途、光刻对光刻胶的要求。
问答题列出光刻工艺的十个步骤,并简述每一步的目的。
判断题最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A对B错
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
单选题识读工艺流程图的先后次序为()A工艺流程,标题栏,流程简述B标题栏,工艺流程,流程简述C标题栏,流程简述,工艺流程D流程简述,工艺流程,标题栏
问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。