（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

  • A、流水作业式贴片机
  • B、同时式贴片机
  • C、顺序式贴片机
  • D、顺序一同时式贴片机

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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。
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()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错
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单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A流水作业式贴片机B同时式贴片机C顺序式贴片机D顺序一同时式贴片机
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单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
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问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错
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单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装
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