()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对


相关考题:

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板,双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板,双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。

印制板上贴片元器件只能放在顶层Top layer。

7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。

23、元器件焊接时要进行引脚整形,引脚整形的作用是使元器件更好得装配到PCB板子上。

焊接面是PCB上用来焊接元器件引脚的一面,一般不作标记。

35、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。

3. 元器件及导线不需要进行引脚成型,就可安装在电路板上。()