片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适
贴装的三个动作按顺序分别是（）。A、吸料，识别，贴装B、任意进行C、识别，吸料，贴装D、吸料，贴装，识别
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
贴片机的贴片精度包括（）。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A流水作业式贴片机B同时式贴片机C顺序式贴片机D顺序一同时式贴片机
单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
单选题贴片精度不包括（）。A贴装精度B贴装率C分辨率D重复精度
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装