电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
元器件装配前（）。A、全部检验B、抽验C、免验D、只核对数量
（）是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。A、装机B、组装C、安装D、总装配
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。A、20°B、15°C、10°D、30°
表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A、元器件大小B、实际元件的形状及其相对位置C、电气连线D、方框图
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
填空题贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
填空题元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A元件尺寸B元器件型号C有极性元器件的极性D元器件外形
单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B核对元器件的供应商C核对元器件的价格D以上全部
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A对B错