单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装

单选题
当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。
A

手工貼装

B

贴片机贴装

C

报废元器件

D

无法贴装


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

每期观测结束后,应及时处理观测数据,当处理结果出现()中情况之一时刻通知建设单位和施工单位采取相应措施。A变形量达到预警值或接近允许值B数据处理超限C变形量出现异常变化D建(构)筑物的裂缝或地表的裂缝

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

当导墙严重变形或出现裂缝时应如何处理?

压接之前应检查压接物料的事项内容有()A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污

当管理体系出现什么情况时,应采取纠正措施?

当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形

搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

当奶牛出现胎衣不下时,应采取什么措施?

当建筑变形观测过程中发生下列情况之一时,必须立即报告委托方,同时应及时增加观测次数或调整必须观测方案的有()。A、建筑本身、周边建筑及地表出现异常B、变形量及变形速率出现异常变化C、变形量达到或超过预警值D、周边开挖面出现塌陷、滑坡情况E、控制桩点被破坏时

当回转焙烧炉出现较大的局部弯曲变形时,一般应采取()。A、停止进料B、报告领导C、调整各区温度D、报告钳工

若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象,则测量该点的对地电压应为()。

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

多选题每期观测结束后,应及时处理观测数据,当处理结果出现()中情况之一时刻通知建设单位和施工单位采取相应措施。A变形量达到预警值或接近允许值B数据处理超限C变形量出现异常变化D建(构)筑物的裂缝或地表的裂缝

填空题若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象,则测量该点的对地电压应为()。

判断题印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错

判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A对B错

问答题当管理体系出现什么情况时,应采取纠正措施?

单选题搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线

判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A对B错

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

问答题当导墙严重变形或出现裂缝时应如何处理?

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错