塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当

塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。

  • A、波峰焊接时间、温度控制不当
  • B、PCB设计不合理
  • C、传送速度快或过慢
  • D、传送角度不当

相关考题:

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板,防止阴影效应

钢结构焊接产生热裂纹的主要原因有()。A、母材抗裂性差B、焊接材料质量不好C、焊接工艺参数选择不当D、焊前未预热,焊后冷却快E、焊接结构设计不合理,焊缝布置不当

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度

造成高件或元件歪斜的原因是()A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错

PCB焊接时焊点脱落主要原因()A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀

传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊

PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高

一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前

波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

焊接缺陷中,以下哪些是咬边产生的原因()。A、焊弧过长;B、电流过大;C、焊接速度过慢;D、焊接角度不当;E、焊接位置不合理。

波峰焊焊接中,印制板通常与波峰成一个角度。其角度为(),其目的是减少()()

波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。

PCB中表面粘贴式元件常用()方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊

PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。

贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。

用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

印制板的传递速度决定了波峰()。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度

()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

填空题用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置

单选题印制板的传递速度决定了波峰()。A焊接角度B焊接时间C平稳性D焊接温度

单选题()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长