在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
软钎焊工艺分为（）A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A、单波峰焊B、双波峰焊C、窄波峰焊D、宽波峰焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
单选题下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A单波峰焊B双波峰焊C窄波峰焊D宽波峰焊
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
多选题软钎焊工艺分为（）A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长