在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。
SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？
SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？
SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
液态化学药品在使用后桶盖必须盖好，拧紧，以防泄漏，检查后需填写（）。A、《SMT化学品库存表》B、《SMT化学品巡查表》C、《SMT化学品记录表》D、《SMT化学品领用表》
SMT常用的清洗溶剂有（）。A、109100556B、109100558C、109100515D、109100742
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
面制食品中常用的油脂有哪些？油脂在面食中的具有哪些工艺性能？
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
问答题面制食品中常用的油脂有哪些？油脂在面食中的具有哪些工艺性能？
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。