问答题SMT电路基板(SMB)的主要特点?

问答题
SMT电路基板(SMB)的主要特点?

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印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB

T接线器主要由()组成。A.话音存储器SMB.必要的输出电路C.必要的接口电路D.控制存储器CM

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

SMT与SMC技术的应用可以大大减少高性能逻辑电路中的交扰,并可改善波形的上沿及下沿。

SMT贴片方式有哪些形态()。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH

在SMT工艺中,常用的基板有:()、()、()、()

请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么?

待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。

检修SMT电路板对工具提出哪些要求?

表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

双面混合安装方式采用()电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板

高速计数器2的控制字节是()。A、SMB37B、SMB47C、SMB57D、SMB137

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

印刷电路板大导电条一般用于().A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板

印刷电路的基板材料一般为().A、铜板报B、铝板C、绝缘材料D、木板

印刷电路板的导电条一般用于().A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板

双面板是指(),一般应用于复杂的电路.A、仅有一面上有导电图形的电路板B、两面上都有导电图形的电路板C、基板内部有导电图形的电路板D、基板内只有电源线的电路板

填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

填空题SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。

单选题双面混合安装方式采用()电路板。A单面陶瓷基板B双面陶瓷基板C单面印制D双面印制

单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接

判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A对B错

问答题简述多层印制电路基板制造工艺?