锅炉受压元件安装前,应制定(),并进行焊接工艺评定。 A、焊接工艺评定报告B、焊接作业指导书C、焊接工艺评定作业指导书D、焊接施工方案
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。 A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
锅炉受压元件安装前，应制定（ ），并进行焊接工艺评定。A.焊接工艺评定报告B.焊接作业指导书C.焊接工艺评定作业指导书D.焊接施工方案
锅炉受压元件安装前，应进行焊接工艺评定。焊接工艺评定合格后，应编制（ ）。A.焊接工艺评定报告B.焊接作业指导书C.焊接工艺评定作业指导书D.焊接施工方案
关于焊接工艺评定的说法错误的是（ ）A.锅炉受压元件安装前，应制定焊接工艺评定作业指导书，并进行焊接工艺评定B.焊接工艺评定合格前，应编制用于施工的焊接作业指导书C.钢制焊接储罐焊接前，施工单位必须有合格的焊接工艺评定报告D.管道承压件与承压件焊接、承压件与非承压件焊接均应采用经评定合格的焊接工艺，并应由合格焊工施焊
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
电熔承插焊接及电熔鞍形焊接的关键工艺参数由（）提供。A、安装单位B、管道元件制造单位C、工程监理单位
电熔承插焊接及电熔鞍形焊接的关键工艺参数由管道元件安装单位提供。
依据《通用标准-SMT焊接》对于2级产品，元件损伤，缺口尺寸可接收标准（）A、≤5%B、≤10%C、≤15%D、≤20%
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）A、与受压力元件相焊的焊缝B、受压元件母材表面堆焊、补焊C、受压元件焊缝D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝
钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
CPU是安装在主板上的，因此CPU的接口标准可以按照主板上CPU的插槽类型来分类。
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
磁力轴承使电能表的转动元件处于悬浮状态，大大减少了电能表的摩擦力，从而提高了准确度和寿命，因此长寿命电能表通常都采用磁力轴承。
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A印刷B贴片C焊接D检测
判断题CPU是安装在主板上的，因此CPU的接口标准可以按照主板上CPU的插槽类型来分类。A对B错