问答题简述多层印制电路基板制造工艺？

问答题
简述多层印制电路基板制造工艺？

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● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB 布线，最主 要的原因是 （40 ） 。A. 通过电源平面供电，电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易
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印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
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简述玻璃钢管材的特点和制造工艺。
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在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
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印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
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简述啤酒酿造中麦汁制造的工艺要求。
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简述多层喷射沉积工艺及特优点
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印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A、单层板B、双面板C、多层板D、空心板
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简述快速原型制造（RPM）工艺方法中，熔融沉积成形（FDM）的主要工作原理和工艺过程？
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具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A、双面B、多层C、软性
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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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简述快速原型制造工艺方法中，分层实体制造（LOM）的工作原理和主要工艺过程？
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填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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单选题具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。A双面B多层C软性
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多选题印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A单层板B双面板C多层板D空心板
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单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
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填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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