覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。
印刷品的覆膜工艺主要有三种，其中（）不属于覆膜工艺。A、干式覆膜法B、湿式覆膜法C、混合覆膜法D、预涂覆膜法
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
当工作频率高于数百兆时，应选用（）覆铜板。A、纸基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板
所谓深埋是指（）。A、管道的覆土深度大于1m者B、管道的覆土深度大于1.5m者C、管道的覆土深度大于2m者D、管道的覆土深度大于2.5m者
按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等。A、0.3mmB、0.4mmC、0.5mmD、0.6mm
（）为覆铜板的非电技术指标。A、抗弯强度B、工作频率C、表面电阻D、都不是
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A、覆铝箔板B、覆铜箔板C、覆箔板
环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）A、100°C左右B、200°C左右C、高于焊接温度D、140°C左右
印刷电路的基板材料一般为（）.A、铜板报B、铝板C、绝缘材料D、木板
常见的制作简单印刷电路板的方法有（）.A、蚀刻法B、裁减法C、覆铜法D、铺设导条法
单选题印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A整个印刷板覆铜面B仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D除焊盘外，其余部分
单选题环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是（）A100°C左右B200°C左右C高于焊接温度D140°C左右
单选题覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A覆铝箔板B覆铜箔板C覆箔板
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。A覆铜箔板B环氧树脂C钻孔毛刺D阻焊油墨
单选题印刷品的覆膜工艺主要有三种，其中（）不属于覆膜工艺。A干式覆膜法B湿式覆膜法C混合覆膜法D预涂覆膜法
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
单选题（）为覆铜板的非电技术指标。A抗弯强度B工作频率C表面电阻D都不是