SMT焊料的形式有:()、棒状焊料、()、预成型焊料。

SMT焊料的形式有:()、棒状焊料、()、预成型焊料。


相关考题:

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。 A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。

焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。 A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料

焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化,焊件处于固态D、焊接时焊料熔化,焊件也熔化E、可以连接异质合金

目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料

焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和硬焊料。

按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

无锡焊接是()的连接。A、不需要助焊剂,而有焊料B、有助焊剂,没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料

再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

无锡焊接是一种()的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料

焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。

熔点最低的锡铅焊料是()。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料

抗拉强度最好的焊料是()。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料

锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

在无线电装接中,常用的是()。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料

制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。A、高银焊料B、铜磷焊料C、铜焊料D、焊锡焊料。

填空题锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是()A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化

多选题按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料

单选题制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。A高银焊料B铜磷焊料C铜焊料D焊锡焊料。

判断题焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和硬焊料。A对B错

单选题在无线电装接中,常用的是()。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料

单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化