焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
以下哪项不属于焊料焊接要点？( )A、焊面清洁好B、加蜡粘固和砂料包埋C、只在焊接区局部加热D、火焰引导焊料流动E、放准焊料
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
在焊接时有时可不需焊料,焊料的选择对焊接质量影响不大。() 此题为判断题(对，错)。
焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
下述各项不是焊料焊接的特点的是A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
下述焊料焊接的特点不包括( )。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
以下不属于焊料焊接要点的是A.只在焊接区局部加热B.火焰引导焊料流动C.焊面清洁好D.加蜡粘固和砂料包埋E.放准焊料
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。A、气电焊接B、激光焊接C、电渣焊接D、电阻钎焊E、超声波焊接
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
以下不属于焊料焊接要点的是（）A、焊面清洁好B、加蜡粘固和砂料包埋C、只在焊接区局部加热D、火焰引导焊料流动E、放准焊料
在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
单选题若采用焊料焊接法焊接，焊接成败的关键是（ ）。A选择焊料B调整好火焰C火焰引导D选择焊媒E充分预热
单选题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A焊料B助焊剂C焊锡D阻焊剂
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题若采用焊料焊接法焊接，其焊接成败的关键是（ ）。A选择焊料B选择焊媒C充分预热D调整好火焰E火焰引导
单选题利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。A气电焊接B激光焊接C电渣焊接D电阻钎焊E超声波焊接
单选题下述焊料焊接的特点不包括（）。A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）A焊件复位不准确B焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E焊媒质量问题
单选题以下不属于焊料焊接要点的是（）A焊面清洁好B加蜡粘固和砂料包埋C只在焊接区局部加热D火焰引导焊料流动E放准焊料