利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
焊媒的作用不包括A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
在焊接时有时可不需焊料,焊料的选择对焊接质量影响不大。() 此题为判断题(对，错)。
制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。 A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。
在电子仪器仪表装配中电容焊接后,应将多余的引脚() A.可以保留B.可以折弯C.据情况定D.齐根剪去
焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
在电子仪器仪表装配中电容焊接后，应将多余的引脚（）A、可以保留B、可以折弯C、据情况定D、齐根剪去
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
下述焊料焊接的特点不包括（）。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（）。A、气电焊接B、激光焊接C、电渣焊接D、电阻钎焊E、超声波焊接
电子仪器仪表中，主要使用的焊接是（）。A、钎焊B、接触焊C、熔焊D、电弧焊
在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确选用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银
焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A、1500以下B、2000以下C、高压1500D、3000以下
制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A、高银焊料B、铜磷焊料C、铜焊料D、焊锡焊料。
单选题制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A高银焊料B铜磷焊料C铜焊料D焊锡焊料。
单选题焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A1500以下B2000以下C高压1500D3000以下
单选题下述焊料焊接的特点不包括（ ）。A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（ ）。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是