单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

单选题
再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。
A

焊料合金粉末和胶粘剂

B

焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C

焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂

D

焊料合金粉末,助焊剂和溶剂


参考解析

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相关考题:

焊料未能充满整个焊隙,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接

在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊,热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少

请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?

焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

焊料焊接形成流焊的原因,不包括()A、砂料包埋不当B、焊煤质量差C、火焰掌握不好D、焊料放得位置不准E、焊媒摊放面太广

可清除焊件表面氧化物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

焊丝撤离过迟容易造成()A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

单选题焊料焊接形成流焊的原因,不包括()A砂料包埋不当B焊煤质量差C火焰掌握不好D焊料放得位置不准E焊媒摊放面太广

填空题锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

单选题再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题可清除焊件表面氧化物的是()A焊媒B焊料C焊件D假焊E流焊

单选题焊丝撤离过迟容易造成()A焊料过多B焊点发白C焊锡未满流焊盘D焊料过少