再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

  • A、焊料合金粉末和胶粘剂
  • B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
  • C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
  • D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

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焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
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在表面安装实用的再流焊接技术中,使用最多的是() A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
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请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
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SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）A、砂料包埋不当B、焊煤质量差C、火焰掌握不好D、焊料放得位置不准E、焊媒摊放面太广
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可清除焊件表面氧化物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
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单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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单选题焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）A砂料包埋不当B焊煤质量差C火焰掌握不好D焊料放得位置不准E焊媒摊放面太广
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填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
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单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
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单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
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单选题可清除焊件表面氧化物的是（）A焊媒B焊料C焊件D假焊E流焊
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单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A焊料过多B焊点发白C焊锡未满流焊盘D焊料过少
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