利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
制冷系统用紫铜管做管道,钎焊时一般优先选用()。 A.高银焊料B.铜磷焊料C.铜焊料D.焊锡焊料。
焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。 A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
下面非金属材料中抗拉强度最好的是（）A、板材；B、尼龙；C、TR90；D、碳素纤维。
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
关于焊料的特性，说法正确的是（）A、相同直径的焊锡丝，熔点相同B、含锡量较大的焊料，其导电性较好C、含锡量较小的焊料，其导电性较好D、焊料的导电率高于银制材料
单选题关于焊料的特性，说法正确的是（）A相同直径的焊锡丝，熔点相同B含锡量较大的焊料，其导电性较好C含锡量较小的焊料，其导电性较好D焊料的导电率高于银制材料
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
单选题制冷系统用紫铜管做管道，钎焊时一般优先选用（）。A高银焊料B铜磷焊料C铜焊料D焊锡焊料。
判断题焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和硬焊料。A对B错
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（ ）。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（ ）。ABCDE
单选题下述各项不是焊料焊接的特点的是（）A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料