用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层

用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。

  • A、Top顶层
  • B、Bottom底层
  • C、Mid中间层
  • D、Mechanical机械层

相关考题:

印制电路板的()层只要是作为说明使用。A.Keep Out LayerB.Top OverlayC.Mechanical LayersD.Multi Layer

单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层(Top Layer)B.底层(Bottom Layer)C.禁止布线层(Keep Out Layer)D.多层(Multilayer)

在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

客用消耗品摆放在工作车()层。A、顶层B、第二层C、中间层D、最下层

用Protel设计电子产品,需要设计人员首先确定其电路板的尺寸,因此首要的工作就是电路板的规划,通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸?()A、Mechanical LayerB、Top LayerC、Bottom LayerD、Keep Out Layer

在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层

在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

在制作双面印制线路板,元件一般放在()。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层

一个典型的4层印制电路板包括:顶层、两个中间层和一个底层。

一个典型的4层印刷电路板包括:顶层、两个中间层和一个底层。

高速印刷电路板设计过程中的顶层和底层的信号走线最好选择平行方式。

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

印制电路板的()层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer

阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

应用“百宝箱”时,想要设置背景,应该把背景图片放在哪里?()A、顶层B、中间层C、底层D、背景层

PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。

应用“百宝箱”时,想要设置背景,,应该把背景图片放在那里?()A、顶层B、中间层C、底层D、背景层

填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。A对B错

单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()ATopLayer顶层BMechanical layer机械层CSilkscreen丝印层DBottomLayer底层

单选题应用“百宝箱”时,想要设置背景,,应该把背景图片放在那里?()A顶层B中间层C底层D背景层

单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A顶层丝印层(TopOverLayer)B焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C禁止布线层(KeepOutLayer)D机械层(MechanicalLayer)